深圳2024年7月2日 /美通社/ -- 6月26日-28日，2024开放数据中心委员会（ODCC）夏季全会在大连圆满召开。深圳忆联信息系统有限公司（以下简称"忆联"）作为ODCC资深会员单位应邀出席交流课题研究进展和成果。会上，忆联专家张华正式成为开放数据中心委员会技术专家组的新成员，并获颁聘书。

全体会议

忆联专家（右四）获颁聘书

忆联牵头SSD写放大项目，有效提升硬盘使用寿命

在26日的新技术与测试工作组会议中，忆联高级工程师李军介绍了SSD写放大的最新研究进展。从原理上讲，写放大是SSD在文件创建、修改等过程中因多层IO栈操作而产生的额外写入量，其具有不可预测性。此项目研究测试文件系统写放大，目前发现写放大值在1.5到3之间，是一个有较大波动的区间值，而非恒定数值。忆联在后续工作中改进了写放大数值的获取方法，采用通用格式输出，确保跨版本稳定性。演讲的最后，忆联还提供了测试结果示例，展示了写放大在不同时间点的数值变化。

忆联专家介绍写放大最新研究进展

以高质量算力基础设施创新，推动AI产业高速发展

本次全会包括新技术与测试工作组、智能化运营工作组、数据中心设施工作组、网络工作组、服务器工作组、边缘计算工作组等在内的六大工作组和安全技术、GSE和存储技术在内的三个特设组都对相关项目进行了议题演讲并对研究进度以及相关成果进行分享与交流。

在全会的各项目以及课题讨论中，出现频率最高最热的词便是"AI"与"大模型"。与一般前沿性讨论不同的是，ODCC的项目偏重理论与实践的结合。此次围绕着AI议题的充分展开，说明上层大模型应用已经对底层基础设施的方方面面提出了新的发展要求。总体来看，本次讨论在算力建设、存力建设、网络、边缘云、安全、调度等各个层面，都在全力为AI应用提供更强、更优的技术与解决方案。

忆联新一代高性能高可靠性SSD，全面助力AI加速

今年AI在PC、手机、汽车等消费级终端领域取得突破性的进步。同时，数据的迅猛增长又对数据中心的存储性能提出更大的挑战。忆联凭借在SSD领域多年的技术积累及行业应用经验，已从控制器、消费级SSD、数据中心级SSD到企业级SSD全面布局AI。

• 在控制器内部，忆联集成了丰富的AI能力，借助多种智能算法和硬件加速提升SSD的性能和可靠性，并面向AI场景优化数据存储效率。
• 在消费级SSD市场，忆联将推出多款新品，提供较前代产品翻倍的性能以及更高的能效，全面支持AI PC以低数据延迟和高计算效率，流畅地实现AI内容生成与创作。
• 在数据中心及企业级SSD市场，忆联新一代PCIe Gen5代次产品，持续推高读写IOPS与读写带宽性能，并提供大容量产品，同时具备整盘低时延优势，助力AI应用数据处理效率的进一步提升。

从生态合作的角度看，忆联重视数据中心行业的健康发展，深度参与ODCC课题与项目研究，并积极贡献成果。自2019年起，忆联陆续完成了SSD性能测试的研究与规范制定，SR-IOV等特性的规范化验证流程制定，存储设备时延研究等项目。忆联具备扎实的技术研究功底以及与产业应用相结合的丰富实践经验，将携手ODCC翻开AI算力的新篇章。